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Gravure profonde de semi-conducteurs : expérience et modélisation

Gravure de matériaux CdHgTe en plasma dense à base de méthane/hydrogène

 

Participants:

  • Chistophe Cardinaud (DR)
  • François Boulard (Doctorant)

Sommaire

Contexte

Le semiconducteur CdHgTe (Cadmium Mercure Tellure ou CMT) présente des propriétés physiques exceptionnelles qui permettent de fabriquer les détecteurs Infra-Rouge (IR) les plus performants du marché, en terme de sensibilité thermique et de résolution spatiale. Dans le but d’améliorer les performances de ces dispositifs, il est nécessaire remplacer les procédés de gravure par voie humide par des procédés de gravure plasma. Compte tenu de la dimension des structures à réaliser (2 à 3 μm de large sur une profondeur de 10 à 15 μm) les procédés les plus prometteurs sont les procédés en plasmas denses à base de méthane/hydrogène.

Cette étude est développée en partenariat avec le Laboratoire Infra-Rouge du CEA/Leti et avec le soutien de la DGA (financement de thèse de François. Boulard).

a)

Figure 1 : a) Matrice de détecteurs IR, géométrie mesa (photo CEA/Leti).
            b) Exemple d’image infra-rouge (photo CEA/Leti).

Présentation et objectifs

L’état de l'art actuel met en évidence le rôle crucial du bombardement ionique (énergie et flux ionique) sur la gravure et montre l'existence d'un mécanisme chimique mettant en jeu les atomes d'hydrogène pour l’élimination du tellure. L'élimination du cadmium est encore très controversée : formation d'organo-métalliques Cd(CH3)2 ou élimination physique par bombardement ionique. De plus, deux types de dégradations majeures engendrées par la gravure plasma s’ajoutent à la conversion de type de dopage : un appauvrissement systématique en mercure des surfaces et une augmentation de leur rugosité.

Notre objectif est de comprendre les mécanismes de l’interaction plasma-surface qui contrôlent la gravure (vitesse de gravure, produits formés, forme des profils…), l’état de surface (contamination carbonée, rugosité) et les modifications profondes du matériau (conversion de dopage p-n, écart à la stœchiométrie,), puis d’intégrer ces informations dans le développement d’un procédé de gravure de structures tests.

Le sujet est comporte donc une composante “recherche fondamentale” et un aspect “recherche appliquée”. Dans la composante “fondamentale” on s’intéresse à la caractérisation physico-chimique du plasma et des surfaces en fonction des paramètres du procédé (composition du gaz, pression, puissance injectée, température et polarisation de l’échantillon). On cherche à identifier les produits de gravure, les espèces chimiques présentes (molécules, atomes, radicaux et ions), à déterminer leur concentration et à quantifier le flux des espèces sur la surface ; les techniques mises en œuvre sont la spectrométrie de masse et la spectrométrie optique en émission. Les grandeurs électriques du plasma, telles que le potentiel plasma, la distribution en énergie des électrons, la mesure du flux d’ions parvenant à la surface sont déterminées par les techniques de sondes électrostatiques. La physico-chimie de la surface est étudiée par analyse XPS quasi in-situ et ellipsométrie in-situ. La partie “développement” comporte la réalisation de structures tests (de type diodes npn) et leur caractérisation électrique.

Collaborations
  • CEA/LETI/DOPT/SLIR, Grenoble
Publications
  • E. Laffosse, J. Baylet, J-P. Chamonal, G. Destefanis, G. Cartry, Ch. Cardinaud, J. Electronic Materials, 34 740-746
 
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Page mise à jour le 3 décembre 2007